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西门子贴片机,小部件,大挑战
本站发布时间:2015-03-09

小部件,大挑战

鉴于其微小的元器件,智能手机的生产对 SMT 工艺的精度和速度提出了特殊的要求SIPLACE通过多年的测试,对这些挑战了如指掌,并提供了最佳解决方案。

贴装精度和速度

贴装超小型元器件时,精度至关重要,但与此同时不能牺牲速度。尽管智能手机中有众多元器件,但制造商仍必须确保整个生产过程在经济上切实可行。

解决方案:

为了确保必要的流程可靠性,SIPLACE 贴装解决方案可为每个小板读取额外的基准点。SIPLACE X系列凭借其强大的数字成像系统  20 吸嘴 SIPLACE SpeedStar贴装头,为电子产品制造商提供了一款最强大的平台,可全面满足当今智能手机生产的需求。基于最新 IPC 测试,SIPLACE X4i S成为当前市场上速度最快的贴装解决方案

高密度贴装

智能手机在非常小的空间中包含有大量不同的元器件,这使得贴装过程极具挑战。

解决方案:

当大型和超小型元器必须并排高密度贴装时,贴装顺序起着重要作用SIPLACE Precedence Finder可自动识别大型元器件或屏蔽框产生的贴装阴影位置,并据此确定最佳贴装顺序。

超小型元器件(020101005 03015

当今市场上仅少数几款机器能够高效处理这些超小型元器件


解决方案:

现代 SIPLACE 贴装解决方案可在默认配置下全速处理这些超微小型元器件。元器件传感器和强大的成像系统可单独检测每个元器件,并调整照明。然而,为了高效大批量贴装超小型元器件,从焊膏选择和印刷到贴装和回流的整个流程也必须进行优化。我们的专家将会很高兴为您提供宝贵的建议,以及贴装 03015 元器件所需的信息。

贴装接触弹片

诸如接触弹片等元器件正在手机中得到越来越多的应用,这给贴装工艺带来了特别的挑战。如果不经调整,弹簧的张力会导致它们弹出自己的位置。

 

解决方案:

SIPLACE 机器上,您可以不断调整贴装压力。通过与 Z 轴上的自学习定位功能相结合,这一特性让您能够轻松贴装接触弹片和类似元器件。

可追溯性

条形码使您可以高效生产不同版本的产品,并追溯各个元器件,但您必须要能够将这些代码粘贴在智能手机上。

 

解决方案:

SIPLACE贴装解决方案能够采用其集成的 PCB 相机读取条码,贴片头贴装标签,用来控制和记录下游流程。这不仅可节省时间,免除特殊设备的投资,而且还可以支持产品制造商能够有更多空间自动化其 SMT流程。

SIPLACE智能顶针支持

智能手机生产所需的速度和精度要求电路板必须放置在稳定、无振动的位置

解决方案:

采用 SIPLACE 贴装解决方案,您可将支撑销的位置定义为贴装程序的一部分。 SIPLACE 智能顶针支持可自动防止损坏之前安装在电路板背部的元器件。产品线中第一个贴装头上的支撑销拾取装置可自动放置支撑销,整个过程高效、可靠且无需任何人工干预。

 

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