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松下BM系列中速贴片
本站发布时间:2013-08-06
性能优秀的松下BM系列中速贴片机强势出击
    针对目前市场上常见中速机使用寿命短,复杂微小元件(公制0603,公制1005)贴装精度低,适用面狭窄等种种弊端,松下最新中速机BM系列采用了一贯只有在高档机上使用的尖端技术设计开发,其特点就是高使用寿命,高贴装精度,高实用性,实现:
    CHIP实装机BM123: 贴装速度:0.12S/芯片 芯片精度:50μm/3σ 元件范围:公制0603~32×32×15mm
    多功能实装机BM221: 贴装速度:0.25S(0.12选装Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范围:公制0603~55×55×25mm/ 异型件150×25×25mm
    让我们来看看松下是如何实现这些的。

一、 高使用寿命
· 采用了只有在转塔式上才有的一体式铸造结构,极大程度上保证了设备整体刚性,延长了使用寿命。
· 在材料使用上选取了大量高标准材料,减少了结构磨损,提高了使用寿命。
· 使用了半导体硬盘,容量达到1G,使用寿命较普通的硬盘提高了10倍。
· 设计免拆卸式维护。例如:在生产前能够自动检测吸嘴的清洁度等,实现简单实用的日常维护保养,省时省力,轻松有效。

    使用了以上一些设计,BM系列设备能在保证贴装精度的前提下实现使用寿命较其他同类设备长一倍以上。

二、 高贴装精度
· 采用了双臂伺服马达驱动设计,实现了高精度贴装Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。 
· 采用了高刚性的一体铸造设计,即使经过2次长距离搬运后直接投入生产贴装精度依旧能够保证在10μm内
· 采用了多重精度补偿方式(共有4大方面8项内容):(1)吸嘴精度自动检查补偿(吸嘴与照相机位置,吸嘴与料架位置,所有吸嘴中心位置,吸嘴交换装置原点位置)(2)吸取元件位置自动检查补偿(3)贴装位置自动检查补偿(使用标准基板的测试方式,使用普通基板测试方式)(4)环境温度变化自我校准等等,为高精度贴装提供有力的保障。
· 新增加了mark自我搜寻功能。当发生mark位置识别失败后能够自动在周围搜索校正,弥补了基板本身加工精度的误差对贴装造成的影响,提高了贴装精度。
· 采用元件厚度检测(line-sensor)设计,自动检查元件厚度,检测元件吸着状态,保证贴装品质。
· 采用元件吸着压力检测装置,自动判定元件是否未吸着,提高贴装品质
· 高精度3D camera保证贴装BGA/CSP/QFP的贴装品质。

    基于以上的许多设计,BM系列设备在实际生产中实现Cpk>1。3,贴装精度轻松实现了single ppm(不良率在百万分之十以内)。而且机器停止后时间控制在25msec内,振幅控制在6μm以下。(一般中,低设备在相同条件下的时间为74msec),由此不仅大大提高了贴装精度和设备稳定性,而且有效保证了人身安全。

三、 高实用性
· 使用新型Head camera设计,实现BM123最高贴片速度30,000CPH。BM221使用同样的Head camera后能够实现与BM123相同的芯片贴装速度。
· CHIP实装机BM123具有能安装4种不同元件的手置托盘,实现单机能够对应所有元件。
· 多功能BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 实现生产中不停机补料 
· 采用了中、英、日三种语言Windows操作系统
· 每个吸嘴采用独立的高度控制系统,不同高度的元件可以同吸和同时识别,提高了生产效率。
· 采用新型电子智能料架,其Pitch可以调整,7种料架即可对应所有元件,而且与松下MPA-G3以后的各种泛用机设备的料架通用。
· 采用了新型的识别系统,能够自动对元件通过照相生成元件库参数,提高了生产性,方便操作。
· 设计开发了新型的樱花吸嘴,能够对应原先M,ML,L三种吸嘴,减少了吸嘴交换时间,提高生产性。
· 新式宽度可调式振动stick-feeder,能够对应最大到40X31X10的元件,降低了投资成本,提高了适用性。
· 一次性交换台车,料带连接功能,多种元件供给模式大大提高了生产效率。
· 具备吸着位置(包括Feeder和Tray)自动校正功能。
· 软件实现一台设备同时优化多个程序,提高了类似产品之间程序的共用性,提高产品切换效率。
既可以在线编程,也能够离线编程,提高设备的使用灵活性和实用性,提高生产效率。

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