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西门子高速模组贴片机X4I的特性
本站发布时间:2016-04-07

SIPLAcE X4i贴片机                     
PCB尺寸:450×535mm       
贴片速度:0.026         
贴片精度:±0.041mm       
贴片站位:148/180个
贴装速度:
速度理论:13.5万元件/小时 
IPC9850标准:10.2万元件/小时

西门子贴片机X4i主要应用于MID、智能手机主板、智能数码电子、消费类产品的贴片生产!

西门子X4i贴片机特点:
SIPLACE X系列贴装机主要特点
(1) 满足多种需求的高度模块化
  SIPLACE X系列贴装机以优越的特性及IRF3205PBF宽广的元器件贴装范围可应对不同的产品,以满足客户生产的不同需要。SIPLACE X系列贴装机支持高精度超高速的20吸嘴的收集贴装头。   从软件版本703.xx起,所有的X系列贴装机均配置新开发的SIPLACE MultiStar贴装头。MultiStar贴装头(简称CPP头),具有更高的贴装速度和灵活性。
(2) SIPLACE四轨传输系统
  四轨传输系统允许四个不同的产品同时在一条线上进行生产。可通过软件将其配置为单轨、双轨和四轨进行使用。SIPLACE四轨传榆系统可以在SIPLACE X4i和SIPLACE X4中进行配置。
(3) 01005贴装功能
  按照标准配置,SIPLACE X系列设计用于01005元件,同样提供针对01005元件而开发的吸嘴。能够以最小的间距将01005元件独立贴装于大型元件的旁边。
欢迎您来电咨询、参观和选购

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